Vật liệu mục tiêu hợp kim niken-coban-vanadi được tạo ra bằng cách nấu chảy và xử lý niken (Ni), coban (Co) và vanadi (V) theo tỷ lệ cụ thể ở dạng tấm lục giác hoặc hình tròn. Đây là vật liệu "nguồn" chính trong công nghệ PVD (lắng đọng hơi vật lý). Trong môi trường chân không, sử dụng một trong nhiều kỹ thuật như phún xạ magnetron hoặc mạ ion hồ quang, các hạt-năng lượng cao sẽ bắn phá nó, khiến các nguyên tử hoặc phân tử vật liệu mục tiêu lắng đọng trên bề mặt của chất nền làm việc (có thể là tấm silicon, thủy tinh hoặc kim loại) dưới dạng một màng mỏng, từ đó phủ lên chất nền một lớp phủ chức năng đặc biệt.
Quy trình chuẩn bị mục tiêu phún xạ hợp kim Vanadi-Coban-
Chuẩn bị nguyên liệu thô: Các tấm niken điện phân, coban và vanadi có độ tinh khiết lớn hơn hoặc bằng 99,95% được chọn và cân theo thành phần được thiết kế (ví dụ: Ni-20Co-5V), và tránh được nguy cơ ô nhiễm.
Nóng chảy chân không: VIM (Nung chảy cảm ứng chân không) là một quy trình điển hình để đảm bảo sự hòa tan đồng đều của các thành phần và thành phần đồng nhất của các thỏi thu được. Để có độ đồng đều về chiều hơn nữa và để giảm sự phân tách, có thể áp dụng phương pháp nấu chảy lại bằng hồ quang chân không (VAR) cho một số chu kỳ nấu chảy lại.
Rèn nóng / Cán nóng: Sau khi ủ đồng nhất, các thỏi trải qua một số chu kỳ rèn nóng và kéo nóng, hoặc được cán nóng thành phôi vật liệu, để tinh chỉnh cấu trúc vi mô và phá vỡ các hạt thô.
Xử lý nhiệt: Sau khi rèn/cán, vật liệu trải qua một bước xử lý bổ sung trong đó quá trình ủ kết tinh lại được thực hiện để giảm bớt ứng suất xử lý và tinh chỉnh cấu trúc vi mô thành kích thước hạt mục tiêu Nhỏ hơn hoặc bằng 100 μm.
Gia công và liên kết chính xác: Vật liệu được tiện và hoàn thiện theo kích thước bằng cách mài.
Niken-Coban-Mục tiêu phún xạ hợp kim Vanadi
Lớp phủ bảo vệ chức năng: Lớp phủ cực kỳ cứng, chống mài mòn và chịu nhiệt độ cao-có thể được chế tạo bằng những lớp phủ này. Tuổi thọ sử dụng và độ tin cậy của các bộ phận động cơ máy bay, cánh tuabin và các dụng cụ cắt cao cấp-cũng như bề mặt khuôn được cải thiện đáng kể bằng cách áp dụng các lớp phủ này.
Lĩnh vực vi điện tử và bán dẫn: Những lớp phủ này được sử dụng làm lớp rào cản khuếch tán hoặc lớp bám dính. Trong sản xuất mạch tích hợp, chúng được sử dụng trong các quá trình hình thành liên kết để hạn chế sự khuếch tán của đồng vào các lớp silicon hoặc điện môi và để giữ đồng chắc chắn hơn với các vật liệu bên dưới. Ưu điểm chính của lớp phủ này là độ ổn định cao và điện trở suất thấp.
Công nghiệp hiển thị và quang học chính xác: Có thể tạo ra các lớp phủ có mật độ -cao và độ ổn định cao cũng như các màng mỏng bảo vệ điện từ và dẫn điện.
Công nghiệp lưu trữ dữ liệu: Trong sản xuất ổ cứng, nó có thể được sử dụng để chuẩn bị một số lớp chức năng nhất định của đầu hoặc đĩa từ, tận dụng đặc tính từ tính tốt và khả năng chống mài mòn của nó.
Thành phần chống mài mòn-Chống mài mòn và ăn mòn-: Màng mỏng hợp kim Ni-Co-V được lắng đọng trên bề mặt của máy móc chính xác, các bộ phận quan trọng của ô tô và thiết bị hóa học để cải thiện độ cứng bề mặt, giảm hệ số ma sát và tăng cường khả năng chống ăn mòn.
