Bộ phận hợp kim nặng vonfram

Bộ phận hợp kim nặng vonfram

Công nghệ cấy ghép ion bán dẫn là một loại công nghệ cao của biến đổi bề mặt vật liệu, được sử dụng rộng rãi trong doping của vật liệu bán dẫn và sửa đổi bề mặt của kim loại, gốm sứ, polyme, v.v., và đã trở thành một phương tiện không thể thiếu của sản xuất mạch tích hợp quy mô lớn hiện đại.

Phần hợp kim vonfram thường được làm bằng hợp kim vonfram sau khi thiêu kết, rèn, lăn và gia công. Nó có những ưu điểm của mật độ cao, tính chất cơ học tốt, khả năng chống ăn mòn mạnh, độ bền kéo cao, khả năng chống sốc nhiệt mạnh, khả năng chống mài mòn tốt, không độc hại, bảo vệ môi trường và tuổi thọ dài.

Phần hợp kim nặng vonfram có thể duy trì hướng phóng của chùm ion, tăng độ bền của thành phần và nhận ra mục đích thay đổi độ dẫn của các thiết bị bán dẫn và cấu trúc bóng bán dẫn.

Phần hợp kim nặng vonfram có thể được sử dụng để sản xuất các thiết bị bán dẫn khác nhau, chẳng hạn như bóng bán dẫn, mạch tích hợp, thiết bị vi điện tử, pin mặt trời, v.v.

Đặc điểm kỹ thuật của phần hợp kim nặng vonfram

Câu hỏi thường gặp:

MOQ là gì?

A: Phụ thuộc vào số lượng, nói chung, không có giới hạn MOQ.

Làm thế nào để trả tiền cho nó?

A: Một chuyển khoản ngân hàng (T\/T) sẽ được chấp nhận.

Thời gian giao hàng là bao nhiêu?

A: Xung quanh 7-20 ngày phụ thuộc vào số lượng và sản xuất.

Gói là gì?

A: Trường hợp hoạt hình hoặc vỏ gỗ dán.

Thời gian dẫn đầu là gì?

A: Từ đơn đặt hàng được đặt đến nhận hàng sẽ mất khoảng 10-25 ngày.

Phương thức giao hàng là gì?

A: Nói chung, chúng tôi gửi hàng hóa theo UPS, DHL hoặc FedEx. Ngoài ra, chúng tôi có thể gửi bằng đường biển đến cảng biển hoặc bằng đường hàng không đến sân bay gần nhất.

Hình ảnh của phần hợp kim vonfram

Chú phổ biến: Phần hợp kim nặng vonfram, nhà cung cấp bộ phận hợp kim nặng vonfram, nhà máy